Вольфрамовый лист 1х250х500 мм В-МП в Новокузнецке

Хрупкость вольфрамового листа толщиной 2.0 мм при изгибе при комнатной температуре приводит к его растрескиванию или разрушению. Для формовки или изгиба требуется предварительный нагрев до температуры выше хрупко-вязкого перехода (обычно > 400°С).

При глубокой вытяжке деталей из вольфрамового листа необходимо учитывать его низкую пластичность при комнатной температуре. Процесс требует нагрева заготовки до температур рекристаллизации, многократных операций с промежуточным отжигом и использования специального оборудования для предотвращения растрескивания.

Лист ВД обладает высокой устойчивостью к расплавленному индию при 250°С. Низкая взаимная растворимость вольфрама и индия обеспечивает минимальное взаимодействие и сохранение целостности вольфрамового листа в данной металлической среде.

В высокотехнологичном прототипировании вольфрамовый лист используется для создания функциональных элементов, требующих высокой прочности и стабильности при экстремальных температурах. Это могут быть микронагреватели для датчиков, прототипы компонентов термоядерных реакторов или сверхтонкие мембраны.

В аэрокосмической индустрии вольфрамовый лист применяется для элементов конструкции, требующих высокой термостойкости, прочности и плотности. Это могут быть сопла ракетных двигателей, тепловые экраны, компоненты высокотемпературных печей для космических аппаратов и экранирующие элементы.

Преимущества листов ВА для контейнеров: высокая температура плавления и прочность при экстремальных температурах, низкое давление паров. Недостатки: хрупкость при комнатной температуре, высокая плотность, что увеличивает массу, и ограниченная химическая стойкость в окислительных средах, требующая защитной атмосферы.

Поведение листа ВА и ВД в расплаве солей схоже, так как оба являются чистым вольфрамом. Они проявляют хорошую стойкость к нейтральным расплавам солей, но могут подвергаться коррозии в расплавах окисляющих солей или щелочных карбонатов при высоких температурах.